半導体メーカーの予測、および米半導体工業会(SIA)の技術ロードマップによると、CPUに集積されるトランジスター数は、現在の10億個から2年後には倍の20億個、4年後にはなんと40億個になるという。SIAのロードマップは、チップの小型化と集積度増大が2020年まで続くと予測している。
インテル社とAMD社は、ギガヘルツで計測しているCPUのクロック速度について、消費電力と発熱の制約があるため、今後は過去のようなペースでは向上しないと述べている。それでも両社は、さらなる集積度増大により、チップ上に複数のコアを搭載して性能の飛躍を図るはずだ。インテル社によると、10年以内には1個のプロセッサー上に100個ものコアが搭載されるようになるかもしれないという。
100個もコアが乗らなくても、1つのCPUに10も20ものコアが乗るようになるだけで別次元のアプリケーションの可能性が出てきます。システムレベルのS/W開発者はもちろんアプリケーション開発者もこのような状況を見据えて開発する必要がありますね。
